设计和生产混凝土分配器的复杂性日益增加。

随着混凝土布料器的日益复杂化,设备中电子管和电路元件的数量也急剧增加。对于中等复杂程度的电子系统,设备体积占几十个机架,总重量为几吨,功耗为几千瓦。消耗大量电能,增加设备内部热量混凝土布料机,使所用散热系统的重量和体积不能满足混凝土分配器的组装密度要求,这似乎给系统的结构设计带来不可克服的困难。

因此,设备电路和结构设计的完善决定了整个设备系统的工作可靠性。还需要减少体积、重量和功耗,这是提高可靠性和可制造性的根本途径。20世纪50年代,随着对半导体器件批量生产和印刷电路板安装技术的全面掌握,小型化成为电子设备组装和发展的新方向。20世纪60年代薄膜技术和半导体材料的发展为厚膜和薄膜集成电路以及半导体集成电路的生产奠定了基础。

随着微电子技术的发展,结构设计方法也发生了变化。如果在制造第一代电子设备时,为了减小混凝土分配器的整体尺寸、重量和成本而减少各级电路、电子管和其它电路元件的数量,则第三和第四代电子设备中的等效电路元件的数量不受限制地增加,也就是说,集成水平不受限制地增加。因为电子元件的外部尺寸已经大大减小,所以重量和相对成本已经显著降低,并且它们的可靠性也已经显著提高。

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