浅谈使用分料器的主要失效机理

似乎一个简单的布料器实际上并不简单。它包括焊盘、焊料和引脚,甚至焊盘下的衬底和这些材料之间形成的金属间化合物。形成焊点的过程涉及冶金、物理化学、材料科学和其他学科的理论。因此,可以说焊点并不简单。由于焊点的结构包括焊料、焊盘、引脚和衬底,这些材料的热膨胀特性不同,当焊点所在的设备工作或处于不同的环境中时,随着季节和工作条件的变化,焊点随时会遇到不同的循环热应力。由于焊点中材料的膨胀特性不同,承受不同程度应力和应变的焊点会产生疲劳裂纹,随着裂纹的扩展,最终导致焊点开裂失效。如果分配器中有任何隐藏的缺陷,焊点将有早期失效或寿命损失。这是这种疲劳破坏过程的典型例子。就焊点的腐蚀失效而言,主要与工艺造成的分布器表面或周围的活性残留物有关。大量失效分析发现,腐蚀主要来自于工艺过程中焊剂残留焊剂中酸性物质或卤素离子的存在。当它们吸收水分时,会形成高度腐蚀性的酸。这些酸性物质会很快将焊点上或焊点周围的金属转化成离子。当设备工作时,相邻焊点之间的电位差形成电场,导致离子迁移和电化学腐蚀加剧。最终,随着时间的推移,焊点会被腐蚀,焊点之间会生长枝晶,印刷电路板组件会报废。这种故障现象一般很常见,一旦出现问题,整批电路板组件或设备都会出现故障或被损坏。然而,令人欣慰的是,与疲劳破坏机制不同,这种破坏机制所反映的破坏模式可以通过在技术或材料上采用混凝土配料机来容易地控制。然而,疲劳失效不能完全控制。疲劳失效只是时间问题,因此它已经成为焊点最重要的失效机制。

no cache
Processed in 0.277230 Second.