物流配送机装配技术及可靠性综述

电子制造的快速发展使各种各样的消费类布料机器和日益便利的信息技术应用受益匪浅。电子制造包括从电子材料到元器件、元器件、设备和系统集成的整个硬件实现过程。它涉及物理、化学、材料、机械和电子的综合应用,是一个知识密集型的高科技产业。随着技术的发展和越来越详细的社会分工,今天的电子制造被解释为主要包括两个技术复杂度高的环节,即从电子材料到电子元件的封装过程和将元件安装在印刷电路板上形成电路板元件的组装过程。主要讨论后者,即分销商的装配技术及其产品的可靠性。从最初用手工将元件焊接到印刷电路板上的生产方法到最常用的高速表面贴装技术(SMT),材料分配机组装技术近年来经历了快速发展,贴装元件已经小到01005规格。但是,对于使用大型连接器或组件的设备,如电源产品,混凝土分配器还必须使用通孔插入技术(THT),然后使用波峰焊进行焊接装配。对于一些复杂的产品,表面贴装技术和表面贴装技术甚至同时使用。因此,本文讨论的电子组装技术主要局限于贴片技术和THT工艺。该过程涉及材料技术、工艺技术、设计技术、可靠性和质量保证技术等。为了获得高效率和高质量,任何环节的疏忽都是不允许的。组装过程中涉及的材料包括焊接材料、焊剂材料、粘合剂、元件和印刷电路板等。该过程包括设置和优化设备参数。设计需要可制造性设计(DFM)和可靠性设计(DFR),以降低制造难度并提高制造成品率。至于质量和可靠性保证技术,将在本书后面讨论。

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