布机使用的可靠性介绍

对于一个完整和可靠的分配机装配和制造过程,通过SMT或THT技术首次获得的部件没有达到最终目标。此外,必须使用各种可靠性测试和故障分析方法来暴露和分析组件的隐藏缺陷和缺陷的根本原因。由于这些原因,通过工艺优化、材料控制和设计改进,焊点或部件的可靠性和质量可以不断地提高和改善,从而最终获得满足质量目标和稳定工艺条件的部件。第一部分将集中于可靠性工程技术,以确保分销商的装配质量。这些技术还应该用于在制造过程中关闭重要子部件的可靠性,这取决于部件的可靠性和互连焊盘的可靠性。由于组件的多样性和它们自己的规则,需要专门的专论来讨论。本文主要讨论组装技术生产的PCBA互连可靠性。这个问题的关键是如何在不损坏周围元件和材料的情况下获得良好可靠的焊点。在讨论焊点可靠性测试和失效分析技术之前,有必要介绍焊点可靠性的基本概念和知识。

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