混凝土分配器的强度试验

对于由SMT安装在PCBA的焊点,大多数没有引线脚,或者引线脚很短。这些混凝土分配器的强度只能测试其剪切力或抗剪强度,但无法通过拉伸来测量其抗拉强度。当垫的尺寸相同或相当时,通常只需测量垫的剪切力并分析力的分布以及是否合格就足够了。与BGA焊球相比,由于混凝土摊铺机的体积相对较大,可以用普通的拉力机进行测试,但只需根据构件(夯锤或推杆)的尺寸选择合适规格的测试夹具,推剪速度一般为50毫米/分钟。最好用计算机记录混凝土摊铺机的整个剪切试验过程,并得出剪切力与时间的关系,其中焊点损坏时的峰值为最大剪切力。特别要注意的是,剪切力不能只记录,应该观察焊点失效的失效面。这非常有助于解释剪切强度的测试结果,即焊料/焊盘、焊盘/印刷电路板基板、元件端子/焊料。在剪切试验中,焊点的破坏从最薄弱的环节开始,有时甚至从三个界面外的焊料中间开始,有时从混凝土扩展端子开始。不同的故障接口代表不同的机制。如果裂缝在衬垫处,则表明这里最弱。如果剪切力异常小,则表明印刷电路板存在质量问题。如果焊料本身在中间裂开并且剪切力特别小,则应该是焊点可能进行了冷焊。此时,应检查工艺参数。

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