混凝土分配器的形成过程及影响因素

简而言之,混凝土吊具的形成包括焊料的润湿过程、焊料与待焊接表面之间的选择性扩散以及金属间化合物形成的合金化过程。其中,最关键的是焊料对基底金属(焊接表面)的润湿过程,即焊料原子在热和助熔剂的作用下达到与基底金属原子的相互作用距离,从而为下一步焊料和基底金属中原子的相互扩散做准备的过程。润湿的质量决定了焊点的基本质量。能否形成润湿是焊接中最关键的第一步。如果不发生润湿,金属之间就没有后续的扩散过程,甚至没有合金化。然而,润湿是否会发生以及润湿的程度受到许多因素的影响,例如印刷电路板焊盘的可焊性、元件引线脚的可焊性、焊料本身的成分、焊剂的活性、焊料的熔化温度等。焊盘和引脚的可焊性好,焊料容易润湿;焊料中的合金比例和杂质含量决定了焊料的表面张力和熔点。如果表面张力小,熔点低,容易发生润湿。焊剂活性高,大大促进了润湿。焊料的熔化温度越高,表面张力越小,这有利于混凝土摊铺机的摊铺和润湿,反之亦然。至于扩散过程,它只受温度和焊接时间的影响。高温扩散快,金属化后形成的金属间化合物相对较厚。可以在长时间内获得相同的结果,但是金属间化合物的结构可能不同。同样,合金化的第三步也与时间和温度有关。不同的时间和温度使得在界面形成的金属间化合物的类型不同。如果界面处产生过多的Cu0Sn,焊点的强度将降低,而过厚的Cu6Sn5将增加焊点的脆性。混凝土分布器的研究表明,金属间化合物的厚度均匀,在1 ~ 3μ m处最理想。此外,焊接后冷却速度的影响也很重要。具有高冷却速率的金属间化合物可以更薄,并且可以获得具有细小晶体的明亮的焊点表面,但是它可能导致过度的应力集中。然而,如果冷却速度太慢,可能会获得黑暗和热撕裂的焊点表面。因此,合适的工艺母体是保证焊点可靠性的关键环节。

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