混凝土分配器可靠性试验中的强度检测技术

随着混凝土分配器产品的小型化和多功能化,越来越多的球栅阵列封装芯片应用于表面贴装技术。这些芯片的引脚是一个接一个的焊球。焊球放置的质量决定了焊球的强度和可靠性。越来越多的表面贴装质量问题与封装过程中放置的球的质量有关。在印刷电路板的焊盘上焊接BGA是非常困难的。然而,发现混凝土分配器的焊球随着装置主体而破裂。然而,仔细检查这种开裂与工艺相关无关。显然,这是一个BGA球放置质量差的问题。为了分析由这些问题引起的原混凝土浇注机或防止类似的问题,通常在BGA球浇注后或使用SMT前测试BGA球浇注的强度。具体方法参见JEDEC标准JESD 22-B117(球壳)。常用的测试仪器是Dage公司的Dage 4000系列,也可以测试金线或铝线的结合强度。剪切方向与放球方向垂直,推杆(或推杆)离器件基板的高度需大于50m,小于球高的25%,推杆的宽度等于球的直径;推杆的移动速度约为100 pm/s。试验后,应对获得的数据进行分析,任何数量的都应拒收或不使用。同时,还需要注意的是,应仔细分析剪切和其他异常结果,并应考虑剪切试验后焊点的失效界面,其值应小于平均值加三个标准差,即失效模式。

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