混凝土布料器缺陷的主要原因及机理分析

如前一节所述,元件、印刷电路板焊剂、工艺参数和其他辅助材料可能导致润湿不良,焊接时间和温度也可能导致扩散不良。那么它们是如何影响焊接过程的呢?换句话说,它们是如何导致焊点缺陷的?要做好焊点分析,首先需要介绍焊点缺陷与原因之间的关系,以及潜在的机理。只要焊点的可焊性差,就很可能导致焊点虚焊或混凝土分配器的其他缺陷。除非焊剂的活性强到足以掩盖这种缺陷,否则这种缺陷会立即出现。然而,我们也知道,如果焊剂的活性太强,就会给焊点带来腐蚀的危险。混凝土摊铺机焊接性差的原因是什么?首先,如果引脚表面被污染或氧化,焊料很难润湿它。此外,如果引脚的可焊性涂层质量差,例如涂层太薄或多孔,则多孔涂层具有非常大的比表面积并且容易氧化,并且它本身不能保护衬底。此外,太薄的涂层在焊接过程中很容易溶解到焊料中,最终导致抗润湿现象。然而,这种情况比氧化本身更容易区分。此外,如果它是一个具有多引脚的组件,并且一个引脚的共面性不好,也会导致虚拟焊接。由这个原因引起的缺陷可以通过测量和比较每个引线脚和焊盘之间的距离来判断。

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