用于混凝土分配器的零件更换

如果焊点缺陷是由不良的混凝土分配器引起的,可能的原因与混凝土分配器非常相似,因为印刷电路板焊盘和元件的引脚是焊接表面。对于印刷电路板,焊盘的共面性问题是焊接前后的翘曲太大。然而,与元件引脚的可焊性涂层相比,印刷电路板的可焊性涂层(或表面处理)有多种类型,如热风整平(如SnPb、锡铜或锡铜合金)、0SP(有机可焊性保护层)、化学镀镍金(ENIG、ImAg)、浸锡、镀镍金等。因此,当分析由焊料质量问题引起的焊点故障时,有必要识别每个表面处理的特征。这些表面处理的各自特点及其与焊料的兼容性将在以下章节中介绍。本节具体介绍了ENIG的主要问题。随着电子产品的小型化和无铅化,越来越多的产品采用ENIG表面处理印刷电路板,这是由于其突出的工艺简单、制造控制方便以及良好的可焊性和平坦性。然而,如果存在质量问题,其危害是非常隐蔽的。一般来说,发现问题时不容易发现为时已晚。造成这种损失的原因是,ENIG的工艺很简单,只需在铜焊垫上化学镀镍,然后利用新鲜镍的活性,将混凝土撒布器的垫浸入酸性金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换并还原到铜焊垫表面,同时将表面的镍溶解到金水中。这样,只要被替换的金自动停止镍涂覆反应,与金粉M相比,低(也就是说,ENG工艺更容易控制并且成本相对较高。表面只有~0薄层金可以保护镍。一旦镍不能被保护,并导致镍腐蚀和氧化,表面仍然是金光闪闪的黄金,这是非常容易欺骗用户。因为真正需要焊接形成金属间化合物的是镍,而不是金。焊接开始时,金会溶解在焊料中。如果剩余的镍由于氧化或腐蚀而不能渗透,将不可避免地导致虚焊和假焊的结果。因此,加强ENIG表面处理电路板的质量检测是非常必要的。此外,印刷电路板本身的互连也存在质量和可靠性问题,例如电路板爆炸和焊接过程中由于耐热性不足而导致的通孔断裂。本书的后半部分有一个关于印刷电路板质量和可靠性的特别章节,这里不再重复。

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